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簡短描述:

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂柄哀，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料耳高，簡稱為覆銅板臀栈。各種不同形式、不同功能的印制電路板澳厢，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路蝶桶。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用掉冶，對電路中信號的傳輸速度真竖、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此厌小，印制電路板的性能恢共、品質、制造中的加工性璧亚、制造水平柴炉、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。銘玨金屬生產(chǎn)的覆銅板專用銅箔是理想的覆銅板材料价岭，它具有純度高青竹、延伸率高、表面平整妥坦、精度高茂钠、易蝕刻等特點。同時房贮，銘玨金屬還可以根據(jù)客戶需求径塔，同時提供卷狀和片狀的銅箔材料。